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IC卡/非接触式IC卡

品名：IC卡/非接触式IC卡

俗称：IC卡

英文名：IC Card

产地：漳州/厦门

产品介绍：

IC卡的定义 　　
    IC（Integrated Circuit）卡是1970年由法国人Roland Moreno发明的，他第一次将可编程设置的IC芯片放于卡片中，使卡片具有更多功能。“IC卡”和“磁卡”都是从技术角度起的名字，不能将其和“信用卡”、“电话卡”等从应用角度命名的卡相混淆。自IC卡出现以后，国际上对它有多种叫法。英文名称有“Smart Card”、“IC Card”等；在亚洲特别是香港、台湾地区，多称为“聪明卡”、“智慧卡”、“智能卡”等；在我国，一般简称为“IC卡”。
    IC卡的外观是一块塑料或PVC材料，通常还印有各种图案、文字和号码，称为“卡基”；在“卡基”的固定位置上嵌装一种特定的IC芯片就成为我们通常所说的IC卡。根据嵌装的芯片不同就产生了各种类型的IC卡。
    IC卡的概念是7O年代初提出来的，法国布尔(BULL)公司于1976年首先创造出IC卡产品，并将这项技术应用到金融、交通、医疗、身份证明等多个行业，它将微电子技术和计算机技术结合在一起，提高了人们生活和工作的现代化程度。
    IC卡芯片具有写入数据和存储数据的能力，IC卡存储器中的内容根据需要可以有条件地供外部读取，完成供内部信息处理和判定之用。
    IC卡一出现，就以其超小的体积、先进的集成电路芯片技术以及特殊的保密措施和无法被译及仿造的特点受到普遍欢迎。

    IC卡的分类
    第一种分类方法：IC卡根据卡中所镶嵌的集成电路芯片的不同可以分成两大类，分别是存储器卡和CPU卡（智能卡）。
    存储器卡采用存储器芯片作为卡芯，只有“硬件”组成，包括数据存储器和安全逻辑控制等；智能卡采用微处理器芯片作为卡芯，由硬件和软件共同组成，属于卡上单片机系统。

    第二种分类方法：若按卡上数据的读写方法来分类，有接触型IC卡和非接触型IC卡两种。
    当前使用广泛的是接触型IC卡，其表面可以看到一个方型镀金接口，共有八个或六个镀金触点，用于与读写器接触，通过电流信号完成读写。读写操作（称为刷卡）时须将IC卡插入读写器，读写完毕，卡片自动弹出，或人为抽出。接触式IC卡刷卡相对慢，但可*性高，多用于存储信息量大，读写操作复杂的场合。
    非接触型IC卡具有接触式IC卡同样的芯片技术和特性，最大的区别在于卡上设有射频信号或红外线收发器，在一定距离内即可收发读写器的信号，因而和读写设备之间无机械接触。在前述IC卡的电路基础上带有射频收发及相关电路的非接触IC卡被称作“射频卡”或“RF卡”。这种IC卡常用于身份验证，电子门禁等场合。卡上记录信息简单，读写要求不高，卡型变化也较大，可以作成徽章等形式。
    因此，不但可以存储大量信息，具有极强的保密性能，并且抗干扰、无磨损、寿命长。因此在广泛的领域中得到应用。

    第三种分类方法：根据IC卡的应用领域，可以分为金融卡和非金融卡两大类。金融信用卡是我国大力建设的金卡工程的主要媒体。由银行发行和管理。由于IC卡上记录了持卡人主要信息，故不一定要求消费场所与银行联网。比起磁卡等仅记录少量数据的卡型，具有极大的灵活性和可*性。
    金融现金卡是持卡人以现金购买的电子货币。可以多次使用，自动计费，使用方便。如水电费的交费卡、煤气费卡、就餐卡、医疗卡等。在卡上金额少于一定限额时，要重新交费才可继续使用。IC卡在金融领域应用，主要是由于其优良的保密性，可以有效地防止伪造和窃用。
    非金融卡主要是作为电子证件，用来记录持卡人的各方面信息，作为身份识别。如IC卡身份证、学生证、进门证、考勤卡、医疗证、住宿证等。由于IC卡可以记录大量信息，并且可以分区存款，因此可以做到一卡多用，简化验证的手续。

    IC卡的优点
    由于IC卡采用了当今最先进的半导体制造技术和信息安全技术，IC卡相对于其它种类的卡（特别是磁卡）具有以下四大特点：
    1、体积小，重量轻，抗干扰能力强，便于携带，易于使用，方便保管。
    2、安全性高：IC卡从硬件和软件等几个方面实施其安全策略，可以控制卡内不同区域的存取特性。加密IC卡本身具有安全密码，如果试图非法对之进行数据存取则卡片自毁，不可再进行读写。
    3、可*性高：IC卡的防磁、防一定强度的静电，抗干扰能力强，可*性比磁卡高，一般可重复读写10万次以上，使用寿命长。
    4、综合成本低：IC卡的读写设备比磁卡的读写设备简单可*，造价便宜，容易推广，维护方便。对网络要求不高：IC卡的安全可*性使其在应用环境中对计算机网络的实时性、敏感性要求降低，十分符合当前国情，有利于在网络质量不高的环境中应用。

    IC卡的组成 IC卡包括三个部分：塑料基片、接触面、集成电路
    1、半导体厂家将大的硅片切成小块，一个六英尺直径的硅片可以造出一千多个芯片。
    2、对小硅片进行光刻以产生必要的电路，并将她封装在黑色的集成电路模块中。
    3、将集成电路的输入输出端连结到大的接触面上，便于今后读写器的操作。
    4、最后，把造好的模块嵌入到卡上。
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